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腔體


2019-10-7

玻璃與金屬燒結封裝外殼

該類封裝外殼為我公司軍標線代表品種,具有體積小、重量輕、集成度高等特點,工藝成熟,能有效保證半導體芯片長期穩定工作,具有較高的可靠性。外殼主要用于運算放大器、線性放大器、電壓調整器、模擬乘除法器、時基電路、對數放大器等模擬集成電路和接口集成電路。

在材料選擇上,封裝外殼所用金屬材料可選用4J29(可伐合金、鐵鎳鈷合金、4J42鐵鎳合金、4J50鐵鎳合金、10#鋼、不銹鋼、硅鋁、銅等金屬材料,而熔封材料可選擇鉬組玻璃和鋼組玻璃作為絕緣熔封材料,釬焊材料以Ag72Cu28為主要焊接材料。

外殼的尺寸公差除特殊要求外,一般按GB1804-2000中的m級。

外殼的表面鍍涂可根據要求進行鍍金、鍍鎳以及局部鍍涂。

外殼的內外引線長度可根據用戶要求確定。

可根據用戶要求對該類外殼進行設計和生產。

² 工作溫度:-55℃~120℃

²  壓:1000V(50Hz)

²     壓:20MPa,1h

² 絕緣電阻:≥5000MΩ

²  性:≤1.0х10-4Pa·cm-3/s(He)

² 鹽霧實驗:5%,48h防潮濕,防霉菌性能等符合GJB598A-96標準

² 高溫沖擊:-55℃~+150℃,15次

² 工作高度:海拔30000m



【更新時間:2019-10-7】