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 勒思瑞榮鴻電子是由法國Société Industrielle de Découpage-Emboutissage &Blindages pour I'Electronique(簡稱SIDE公司)LSR新工業沖壓沖切有限公司在1995年在北京注冊成立的企業。 公司建筑面積500平方米,共有職工36人,其中專業技術人員12人(高級工程師5人)。金屬玻璃封裝類元器件產品主要有晶振系列封裝基座、鐘振系列封裝基座、光通訊用TO系列封裝基座及其他類金屬玻璃密封原器件(鋰鎳電池封蓋、壓縮機接線柱等),其中陶瓷研制生產CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外殼,廣泛應用于集成電路(單片、混合)、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝,保證器件在耐惡劣環境下的使用可靠性。企業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼已有三十多年歷史,已為國內外用戶提供了數千種的陶瓷封裝外殼,廣泛用于航天、航空、導彈、飛機、飛船等各類軍事領域裝備和各類民用電子醫療配套產品中,在用戶中享有較好信譽。產品90%以上銷往國內知名大型企業、韓國及東南亞等客戶。公司吸取了本行業十幾年來的理論和實踐經驗,在高溫燒結、金屬表面處理、機械設計及制造、焊接工藝、質量管控等方面擁有出眾的專業技術優勢。

 

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